【自有技术大讲堂】光通芯片质量控制解决方案

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一、方案介绍:

 

VCSEL全称为垂直腔面发射激光器,是半导体激光器的一种,当前以砷化镓半导体为基础材料的VCSEL居多,发射波长主要为近红外波段。主要应用在数据通信、传感器、3D传感(手机、汽车)、Li-DAR(自动驾驶汽车探测)、VR、AR(智能穿戴)等领域。

 

DFB、EML激光器为边发射激光器,主材料为磷化铟。主要应用在高阶智能驾驶、基站、数据中心、卫星通讯、移动通讯和GPS等领域。

 

在光通芯片制造过程中,其工艺稳定性不如硅基产品,比如蚀刻偏移、批次颜色差异大,缺陷小等问题。目前国外厂商采用的都是gold die的检测方式,对工艺的稳定性要求比较高,同时定制化程度差,对NG分类能力弱等特点,因此对于光通芯片厂商改善工艺和品质的帮助不大。其次通过AOI收集的图片,新产品的良率,产量甚至厂商的能力和瓶颈有机会被推算出来,这对半导体厂商是非常不利的。

 

高视半导体针对光通芯片的检测困难点及工艺进行了深入分析,历时两年多的时间推出了一套光通芯片的质量控制解决方案,并在国内头部客户实现量产并批量出货。

 

 

二、方案优势:

 

(1)多层聚焦技术,解决VCSEL芯片,芯片的不同区域高度不一致,采用高倍率镜头无法一次聚焦清晰的问题。

 

 

(2)亮度色度校正技术,对芯片亮度色度进行矫正,解决不同批次的产品同一个区域颜色差异变化大,影响检测的问题。

 

 

(3)GoBrain(专利技术)双核检测技术,解决芯片在光刻制程中易偏移,影响其他缺陷的检出的问题。

 

 

三、质量管理系统-GoInfo:

 

 

1.设备管理:

各工序汇总数据看板,局域网内通过总控页面查看各工序机台的生产情况,监控各工序机台生产数据。

 

2.工艺查询:

对AOI设备检测过的产品,通过wafer ID追根溯源,对过漏检的参数进行调整。

 

3.缺陷叠加分析:

对不同工艺段检测的缺陷做叠加显示,便于工艺分析缺陷的演变过程。

 

4.缺陷归因:

通过对比所有工序上的同一缺陷的数量,了解缺陷数量变化导致的产品外观良率发生改变,归因到产生变异的工序,指导工艺改善。

 

四、应用案例:

 

2022年7月26日 11:22